芯片封測是什么意思 晶圓廠和封測廠有什么關系?
1、芯片封測是指將通過測試的晶圓，然后按照產品型號和它的功能需求進行加工，之后得到獨立芯片的過程。
2、芯片封測是現代化技術的基礎，很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備。
晶圓廠和封測廠有什么關系?
晶圓廠和封裝廠是兩個不同的工序。晶圓廠在半導體行業來說稱為前道工序，是指在單晶硅片上加工半導體器件的生產工序(每個硅片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件)。而封裝廠是把經過晶圓廠加工成的產品進行包封的工序(給每一個集成電路芯片引出引線穿上衣服)，在半導體行業稱為后道工序。晶圓廠的英寸指它能加工的半導體硅材料的尺寸，而不是集成電路的大小。
晶圓廠是生產硅片，集成電路就是在晶圓上以各種工藝生產的。晶圓廠也可以生產電路，晶圓生產好集成電路后要切割和封裝，封裝就是將生產，切割好的集成電路引線，加外殼供用戶使用。晶圓廠的英寸指它生產的集成電路的硅片的尺寸，越大其生產出的集成電路越多，其單個的成本越低，當然也越難生產。因為尺寸增加一倍(直徑)，面積增加四倍。同樣的工藝流程和時間，產出就增加四倍。
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