Intel與ARM達成代工服務將率先聚焦移動SoC產品
Intel宣布，與ARM達成代工服務合作，將基于Intel 18A(1.8nm)工藝來制造ARM架構的SoC芯片。
合作將率先聚焦在在移動SoC產品，也就是我們通常所說的手機處理器，未來將擴展到汽車、IoT物聯網、數據中心、航空航天等領域。
據了解，雙方將攜手優化芯片設計和工藝技術，以改善基于Intel 18A的ARM內核功耗、性能、面積以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也熱情表示，希望給那些無晶圓廠商新的選擇。
快科技獲悉，Intel 18A工藝有兩項重磅技術，一是PowerVia背面供電，二是RibbonFET GAA晶體管。
不完全統計顯示，在2021年Intel設立IFS代工服務后，已經有高通、聯發科簽約，據說下一位大客戶將是NVIDIA。
