此前，曾有消息稱，高通將推出驍龍7系芯片的新品，并有博主爆出了部分參數。
今天，該博主進一步放出了這顆芯片的參數信息，關于架構、制程工藝等信息一目了然。
從放出的參數信息來看，這顆芯片將采用4nm制程工藝打造，搭載4顆2.36GHz的Cortex-A710大核+4顆1.8GHz的Cortex-A510小核；GPU則是Adreno 662。
值得一提的是，Cortex-A710作為ARM在2021年發布的一款高能效核心，此前曾在驍龍8 Gen 1中獲得了應用。
與之前的Cortex-A78相比，Cortex-A710的分支單元寬度從6縮減至5，從而在能效上獲得了提升，并刪除了一個調度管道階段，提升了效率。
不過，根據目前的信息來看，這顆芯片大概率將依舊由三星負責，而非轉由臺積電代工，難免會讓人心里犯些嘀咕。
此外，該博主在回復中還透露，采用這顆芯片的新機“已經在路上了”，或許我們很快就能看到這顆驍龍7系新秀的真正實力了。（作者：乃河）
