小米Civi 2搭載高通驍龍778G+處理器。
據悉，高通驍龍778G+是高通2021年下半年商用的中端芯片，這顆芯片是驍龍778G的升級版，采用臺積電6nm工藝制程，擁有Cortex A78架構大核，最高頻率可達2.5GHz。
除了驍龍778G，小米Civi 2的其它細節尚未曝光。考慮到Civi系列的定位，工業設計將是Civi 2的一大看點。
事實上，去年下半年小米就打造了一款工業設計極佳的手機——小米Civi，該機被稱之為小米最美手機。
該機的看點是輕薄、高顏值，它的厚度只有6.98mm，重量為166g，在輕薄機身下小米Civi塞進了4500mAh大電池，同時做到了55W快充支持，重度用戶使用一天無壓力。
而且小米Civi使用了絲絨AG工藝，相比傳統AG工藝，絲絨AG工藝帶有全新的閃鉆效果，在光線下會有更加閃耀的視覺觀感，同時藍色和粉色還帶有幻彩漸變效果。
有了小米Civi優秀的工業設計做基礎，小米Civi 2的表現令人期待，可以預見，小米將在Civi 2上再創工業設計巔峰。（作者：振亭）
關鍵詞： 小米手機 工業設計 再攀巔峰 高通驍龍778G升級版
