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AMD Zen3+銳龍神設計:熱設計功耗僅為35W

2021-02-17 11:10:17 來源:快科技

AMD銳龍6000H系列游戲本即將解禁,最新泄露的跑分成績來了一個意外驚喜,HS 35W低功耗版本的性能,竟然可媲美45W+ HX高性能版本。

GeekBench 5數據庫里出現了銳龍9 6900HS,來自華碩ROG幻14,擁有Zen3+架構的8核心16線程,最高頻率4.9GHz,集成RDNA2架構歐的Radeon 680M GPU,熱設計功耗僅為35W。

相比之下,銳龍9 6900HX的規格完全一致,只是熱設計功耗設定在45W+。

理論上,6900HS的高頻持續時間更短,散熱控制更嚴格,性能要落后于6900HX,但是在GeekBench 5測試中,6900HS跑分為單核心1571、多核心9751,幾乎和6900HX毫無二致!

當然,這只是理論跑分,實際游戲表現會不太一樣,而且取決于筆記本的散熱設計、廠商的調校控制,但已經足夠驚喜了。(作者:上方文Q)

AMD Zen3+銳龍神設計:35W性能竟媲美45W+

關鍵詞: AMD Zen3+ 銳龍神設計 熱設計功耗 僅為35W

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