華潤微電子有限公司(以下簡稱“華潤微”)15日晚公告,子公司潤鵬半導體(深圳)有限公司(以下簡稱“潤鵬半導體”)擬增資擴股并引入外部投資者。此次增資金額總計126億元,超過之前華潤微在科創板IPO和定增總計92億元的融資凈額。
潤鵬半導體不再納入華潤微合并報表范圍
公告顯示,華潤微子公司潤鵬半導體擬增資擴股并引入國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)等外部投資者,本次交易完成后,潤鵬半導體注冊資本將由24億元增加至150億元。其中,華潤微本次擬增加投資25.75 億元,所持有潤鵬半導體的股權比例將下降為33%。
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深圳國資進一步加強對潤鵬半導體的扶持。深圳市重大產業投資集團、深圳市引導基金投資有限公司、深圳寶安產業資本運營有限公司、深圳市寶安區產業投資引導基金有限公司、綜改試驗(深圳)股權投資基金合伙企業等5家深圳國資總計增資39.7億元。增資完成后,深圳國資方面總計持股比例為26.4667%,超過大基金二期25%的持股比例。
潤鵬半導體董事會設9名董事。其中,華潤微科技委派董事任董事長。華潤微科技提名委派3名董事,大基金二期委派2名董事,市區政府投資平臺委派2名董事,國調二期基金委派1名董事。此外,董事會設置1名職工董事,由潤鵬半導體職工代表大會民主選舉產生或罷免。
華潤微表示,在潤鵬半導體董事會席位將低于半數,進而可能會影響對其最終控制權。如潤鵬半導體不再納入公司的合并報表范圍,經初步測算,本次交易預計產生稅前利潤約為1.7億元(具體以審計結果為準)。潤鵬半導體尚處于建設期,暫未產生營業收入,暫無發明專利,2023年1-7月發生的研發費用約為500萬元,研發人員約數十人,如潤鵬半導體不再納入公司的合并報表范圍,不會影響公司的現有主業和研發投入力度,對公司科創屬性不存在重大不利影響。
根據華潤微一季報,公司營收23.46億元,同比下降6.67%;歸母凈利潤3.8億元,同比下降38.59%。同時,研發投入2.67億元,同比增長60.3%。華潤微解釋,業績下滑主要系市場下行因素影響,同時研發投入同比大幅增加,以及包括股權激勵在內的人工成本有所上升。
IDM模式有助于MOSFET等產品爆發
華潤微科技(深圳)有限公司與深圳市地方國資相關法人等在深圳市共同出資設立控股子公司潤鵬半導體。
根據華潤微年報,潤鵬半導體主要負責建設華潤微電子深圳300mm集成電路生產線項目,總投資規模約220億元,該項目緊緊圍繞公司現有主營業務,聚焦40納米以上模擬特色工藝,項目規劃總產能4萬片/月,產品主要應用于汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域,項目的實施有利于公司貼近和帶動產業上下游的配合和銜接,引領公司在半導體領域的研發與創新,同時發揮公司全產業鏈商業模式優勢,與IC設計、封裝、測試等上下游環節聯動,形成集聚效應,奠定公司長遠發展動能。
潤鵬半導體2022年6月設立,注冊資本為1億元,并于2023年2月完成首次增資擴股,新增注冊資本由華潤微科技認繳23億元用于“華潤微電子深圳300mm集成電路生產線項目”(即“深圳12吋線項目”)固定資產投資部分。
根據公告,目前,用于深圳12吋線項目固定資產投資部分的募集資金23億元已全部使用完畢,已完成長交期項目關鍵設備的采購、天車系統、EPC工程總承包招標,地塊進入樁基施工階段。
華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營(IDM)能力的半導體企業,產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。
功率器件MOSFET是華潤微最主要的產品之一,公司是國內營業收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內少數能夠提供-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品的企業,也是目前國內擁有全部主流MOSFET器件結構研發和制造能力的主要企業,生產的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結MOS等。
公司功率半導體可分為功率器件與功率IC兩大類產品。其中,功率器件產品主要有MOSFET、IGBT、SBD及FRD,功率IC產品主要有各系列電源管理芯片。
公司智能傳感器主要可分為MEMS傳感器、煙霧傳感器與光電傳感產品等。MEMS 傳感器為微型電子機械系統,產品主要為壓力傳感器;光電傳感產品為光電耦合和傳感系列芯片等,涵蓋晶體管光耦、施密特光耦、高壓光耦、高速光耦、光繼電器等光電耦合器件、智能光傳感器等。MEMS傳感器、光電傳感產品均可用于汽車電子。
半導體行業內存在IDM與垂直分工兩種主要的經營模式。對于半導體產品公司而言,采用IDM模式對企業技術、資金和市場份額要求較高;在垂直分工經營模式下采用Fabless模式僅需專注于從事產業鏈中的芯片設計和銷售環節,能夠相對有效控制投入和成本。
分析認為,垂直分工經營模式在數字邏輯集成電路領域取得了快速的發展。但對于工藝特色化、定制化要求較高的半導體產品如功率半導體、MEMS傳感器等來說,IDM模式有助于形成更強的市場競爭力。
華潤微是我國少有的IDM半導體企業。華潤微稱,公司產品及方案板塊采用IDM經營模式,主要原因為功率半導體等產品更加需要設計研發與制造工藝及封裝工藝緊密結合,IDM經營模式能夠更好整合內部資源優勢,更有利于積淀技術及形成產品群,并根據客戶需求進行高效的特色工藝定制。同時,基于晶圓制造、封裝測試等環節的雄厚生產資源,公司將滿足自身產品生產需要外的產能用于服務半導體行業內其他企業。在IDM企業內部,從芯片設計到制造所需的時間較短,不需要進行硅驗證,不存在工藝對接問題,從而加快了新產品面世的時間。
根據市場機構IHS Markit統計,2018年世界前十大功率半導體廠商均采用IDM 模式經營。除華潤微之外,國內本土較為領先的功率半導體企業士蘭微、揚杰科技、華微電子也均采用了IDM模式開展經營。
功率半導體“上車”前景廣闊
汽車芯片可分為主控芯片、存儲芯片、功率芯片、模擬芯片和傳感器芯片等五大類。業界認為,功率半導體將成為單車成本最高的半導體部件,也是國內企業現階段最有可能實現突破的汽車半導體領域。
隨著汽車電動化、智能化、網聯化,車規級功率芯片將迎來新一輪增長周期。截至今年6月底,全國新能源汽車保有量超過1620萬輛。今年上半年,新能源汽車產銷分別完成378.8萬輛和374.7萬輛,同比分別增長42.4%和44.1%。新能源汽車銷量占全部汽車銷量的比例達到28.3%,比2022年提升2.7個百分點。
全球頭部功率半導體公司Wolfspeed國內代理商、深圳市鵬源電子有限公司總經理阮勝超對新華財經記者說,在疫情和國際形勢動蕩的背景下,中國車企紛紛在國內尋找汽車電子器件特別是芯片的“替代”,國產廠商應抓住這個窗口期,實現“上車”。
境外主流分析機構數據顯示,當前,全球純電動汽車的半導體成本已經達到704美元,相對于傳統汽車的350美元增加了一倍,其中功率器件成本為387美元,占比達到55%。分析認為,至2025年,全球功率半導體市場規模有望達53億美元,國內功率半導體市場規模將接近27億美元,未來五年復合增長率近40%。
晶圓制造在工藝選擇上,數字芯片主要為CMOS工藝,沿著摩爾定律發展,追逐高端制程,產品強調的是運算速度與成本比;模擬芯片除了少部分產品采用CMOS工藝外,大部分產品主要采用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝,其制造環節更注重工藝的特色化、定制化,不絕對追逐高端制程。
我國半導體光電子學物理及器件領域專家、深圳技術大學集成電路與光電芯片學院院長寧存政對新華財經記者說:“由于眾所周知的原因,我國集成電路產業要想在5納米和3納米制程上短期實現突破很難。應該在先進制程上繼續投資和技術攻關同時,積極提高成熟工藝上的制造能力和產能,爭取占更大的市場份額。這確實是一個重要的戰略做法。”
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